Dainese sarà presente per la prima volta alla quarantanovesima edizione del Consumer Electronics Show (CES), che si terrà a Las Vegas dal 5 all'8 gennaio. Al CES, organizzato da Consumer Technology Association e tipicamente associato a software e gadget elettronici, Dainese mostrerà la tecnologia D-air, con la quale sono stati realizzati airbag utilizzati dalla MotoGP alla Coppa del Mondo di Sci Alpino. Per rilevare situazioni di pericolo e gonfiare nel giro di pochi millisecondi il sacco airbag, il cuore del sistema, la piattaforma wireless stand-alone D-air si serve di sensori elettronici di ultima generazione installati nel paraschiena e di un sofisticato algoritmo, che insieme rappresentano il cervello e la vera intelligenza del sistema. Grazie alla struttura a microfilamenti interni, il sacco airbag permette un gonfiaggio controllato lungo tutta la superficie e si sviluppa attorno al corpo e alle forme del pilota ben prima dell’impatto. A seconda della configurazione, le aree coperte spaziano dal collo, a spalle, costole false, petto e schiena. I visitatori potranno trovare Dainese allo stand n. 42760 di CES.